Why多層共壓出技術?

1.技術層面：

業界對於保護膜的要求多且複雜，需要同時考慮 基材及膠層的搭配設計。

2.通用性：

共壓製程的多層結構設計，設計上可比 塗膠膜 更具有彈性 來精確滿足客戶需求。

3.穩定性：

一體成型的方式，讓薄膜的 物性表現更為穩定 且製程單純，避免塗膠製程的不穩定性造成使用上的問題。

4.環保：

共壓製程沒有塗膠製程使用有機溶劑問題對 環境的負擔低

5.經濟成本性：

共壓出的薄膜產量大且速度快，規格單一大量生產時具有成本經濟效益。

● 自有保護膜材料 配方設計 開發。

● 保護膜 生產製程穩定 能力。

● 一體成型 多層共壓式薄膜壓出技術 。

(Multi-Layers Co-extrusion Technology)

低晶點製程技術
晶點分析設備，可分析晶點在於何層發生，並進行相關製程調整，達到低晶點之光學級規格

機械性質測試

剝離力測試